电路板使用树脂塞孔这制程常是因为BGA零件,因为传统BGA可能会在PAD与PAD间做VIA到背面去走线,但是若BGA过密导致VIA 走不出去时,就可以直接从PAD钻孔做via到别层去走线,再将孔用树脂填平镀铜变成PAD,也就是俗称的VIP制

一些刚开始接触电子制造行业的人,可能对PCB和PCBA不是很清楚,还可能把两种混淆,深圳智力创线路板生产厂家的小编刚接触电子行业时,也遇到这样的问题。为了让大家能快速辨别它们,减少不必要的烦恼,接下来小编就介绍一下PCB与PCBA的区别。

自从开始从事电子设计以来,线路板生产厂家就会制作各种各样功能的多层PCB线路板就一直贯穿始终。每次正面都印上了丝印,如果背面有件,背面也印;后面偶然发现某些地方批量线路板生产的精密多层PCB线路板上面干净得很,没有任何丝印,恍然悟之这样可

最近一直在组装很多USB PCB电路板,这让我想到了在组装之后清洁它们的最佳方法。在装配工作时使用了“不干净”的焊剂,因此理论上我不必将其清除干净,但如果不这样做,它会留下一个丑陋的粘性混乱

电路板在焊接时焊盘脱落多是因为焊接时间过长或反复焊接造成温度过高,电路板焊盘铜片反复膨胀才会脱落,在焊接的时候要多加注意这点防止更多的脱落。

1、IPC-ESD-2020:静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验,为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。

PCB线路板的负片:一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻负片是因为底片制作出来后,要的线路或铜面是透明的,而不要的部份则为黑色的,经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化,接下来的显影制程会把没有硬化

PCB线路板中的缺陷包括元件引脚之间的焊桥或不同的焊点,铜线之间的短路,开路,元件移位等等。大多数情况下,制造商在将产品推向市场之前会进行大量测试。但是,有些缺陷可能会被忽视,只有板子在被用户真正使用后缺陷才会凸显出来。

首先要给大家介绍的就是PCB覆铜板,在深圳电路板行业,覆铜板是最基本的一种成产PCB线路板的材料,也是各大电路板厂的首要采购对象。

树脂塞孔的工艺流程近年来在PCB线路板产业里面的应用越来越广泛,尤其是在一些层数高,高精密PCB多层电路板板子厚度较大的产品上面更是备受青睐。人们希望使用树脂塞孔来解决一系列使用绿油塞孔或者压合填树脂所不能解决的问题。