pcb线路板的负片

一般负片制程中采用的溶液是酸碱腐蚀过程。制膜后，需要的路径或铜表面是完完全全透明，而不需要的一部分是黑色的。线路加工工艺曝出后，因为干膜抑制剂暴露在紫外线下，完完全全透明一部分会被化学硬底，而下面的显影过程不会使薄膜变硬，干膜能被冲掉，因而在刻蚀过程中，只有干膜被冲掉一部分的铜堆积(底片的黑色一部分)，而保留的干膜没有被冲掉，这是我们想要的pcb线路板(底片的透明一部分)。

pcb线路板的正片

一般正片加工工艺是用碱性蚀刻工艺为基础的。底片上面，需要的路径或铜表面是黑色的，而不需要的一部分是完完全全透明。同样，在线路加工工艺曝出后，完完全全透明一部分被暴露在紫外线下的干膜阻滞剂的化学作用硬化，随后的显影过程将在下一工序中冲掉无硬衬底的干膜，我们用碱性溶液将没有锡和铅维护的铜表面(底片的透明一部分)切除，剩下的是PCBpcb线路板(黑膜)一部分。

PCB线路板正片和负片的差别

①差别丝印网版(底片)、工作膜、正片和底片及膜面：丝网印刷网有母膜和工作膜(子膜)、黑色和黄色膜、正片和负片；

②底片亦称黑片，亦称复有深， 写底片。然而，工作底片不仅是黄色片，还有黑色片来做工件。它主要用于制造高精度HDI板或节约成本，在小批量生产制造PCBpcb线路板中一次性大批量生产和制造PCBpcb线路板的应用。

③当薄膜表面不同时，黑色薄膜的亮面是薄膜，而黄色薄膜则相反。一般来说，可以看出，侧面是根据涂鸦笔或刀头在丝网印刷上的胶片表面。

④黄膜应用常见问题：有光滑和哑光两种表面，第二种敷贴容易出现油面压痕。

⑤在膜线路上透光的负膜(含铜)为正膜；正膜用于图形电镀工艺，显影剂滴下为路径，剩余效果为耐腐蚀电镀工艺，关键镶嵌物为铅和锡。在即时刻蚀过程中一般采用薄膜，显影剂后的耐腐蚀性是途径，而酸碱蚀刻液则是用来进行即时刻蚀的过程。