电路板的多层结构和HDI板都各有其特点和优势。常规多层板一般是指板厚在0.4mm-3mm之间，层数和厂家工艺能力决定了具体的板厚，例如四层板的常规板厚一般是0.5mm-2mm，而六层板的一般是0.7mm-2.5mm。然而，随着电子产品技术的精进快速，这些集合结构都无法满足元件安装密度及电气需求。

相比之下，HDI板是一种高密度互连电路板，它采用微盲孔/埋盲孔等技术，使得线路分布的密度更高，节约大量空间。HDI板一般采用积层法制造，积层的次数越多，板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层，高阶HDI采用2次或以上的积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。此外，HDI板主要应用于智能手机、汽车电子等领域，能够提供更高的信号传输速度和更低的信号损耗。

总的来说，电路板的多层结构和HDI板各有其优势和局限性，应根据具体的应用需求来选择适合的类型。对于需要较高安装密度和电气性能的应用，如智能手机、汽车电子等领域，HDI板可能是更好的选择。而对于一般的电子设备，常规的多层板可能已能满足需求。