在PCBA加工过程中，最让人头痛的不良现象主要来自于焊接不良，因为焊接品质可以直接观察到，它可以反映着PCBA加工厂的加工能力高度，今天深圳线路板生产厂家智力创小编就来分析一下焊接不良现象之一的焊点开裂的原因有哪些，只有做到具体问题具体分析，才能及时解决问题，保证PCBA产品质量。

1、焊点开裂的最主要应力可能来自于回流焊接或者波峰焊接过程中所受到的正常应力，换句话说回流焊接的温度曲线设置不合理，空气中的水分子没有及时蒸发，进入到焊接中，水分子快速变成水蒸气，体积急速膨胀，就可能会导致焊点开裂。

2、PCB线路板在设计时，铜面积分布不均匀，也可能会导致焊点开裂。

3、加工中的基板与元器件没有达到生产加工的要求，两者之间的热膨胀率差异较大，点焊在凝结时结构不稳定，就可能导致焊点开裂。

4、在选择助焊剂时，尽量选择优质的助焊剂，使用未达到生产加工标准的助焊剂，也可能会导致焊点开裂，得不偿失。

5、无铅加工的流行也对焊接技术提出了新的要求，无铅材料最大的缺点是高温、界面的张力大、粘性大。而随着焊接过程中的持续高温会导致界面的张力变大，气体在制冷过程中很难排除，这样也会加大焊点开裂的可能性，要不断完善无铅焊接工艺，尽量避免。