什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。

在线路板制作工艺中，什么是阻焊？什么是助焊？以及两者之间的区别是什么？总的来说，组焊层主要是防止线路板铜箔直接暴露的空气中，起到保护的作用，而助焊层是做钢网用的，在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。

电路板行业的标准繁多，而常用的印制电路板标准你又知道多少呢？下面有35种线路板厂家的行业标准汇总，以下供参考：

要使电子电路获得最佳性能，电子元器件电路板是电子产品中电路元件和器件的支撑件。即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。

从领域上来分，有很多深圳线路板厂仅仅只做一两个应用领域，而有的却可以做多种应用领域的电路板。线路板厂家（深圳智力创）就可以生产工控、通讯、医疗、军工、安防、航天航空等高科技应用领域的高精密多层电路板。

双面电路板是中间一层介质，两面都是走线层。pcb多层线路板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔

在PCB电路板行业中，板电即用电镀方式，在整个电路板板面及孔壁镀上一层铜，目的是增加电路板厂家的板面及孔壁铜层厚度，使之符合客户要求。

影响PCB板材涨缩的因素较多，包括图形设计的对称性、芯板材料的自身特点、菲林的尺寸稳定性、生产过程中的操作问题、环境问题等等。下面PCB板厂以线路板内层残铜率对板材涨缩影响为例做简单总结。

在电路板行业中，多层线路板（高精密PCB多层板）一般定义为4层-20层或以上的叫做多层线路板，比传统的多层线路板加工难度大，其品质可靠性要求高，主要应用于通讯设备、工控、安防、高端服务器、医疗电子、航空、军事等领域。近几年来，应用通讯、基站

一是流过的电流大小。比如对于电源线来说，需要考虑电路工作时流过的电流，如果流过的电流大，则走线不能太细。