板面起泡在线路板生产过程中是较为常见的品质缺陷之一，因为线路板生产工艺的复杂和工艺维护的复杂性，使得对板面起泡缺陷的预防比较困难。线路板板面起泡，其实就是板面结合力不良，也就是板面出现表面质量问题。 那么，PCB线路板板面起泡的原因有哪些？

1、基材工艺处理的问题。特别是对一些较薄的基板来说(一般0.8mm以下)，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板，这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层。所以在生产加工要注意控制，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题。

2、板面在机加工（钻孔，层压，铣边等）过程造成的油污，或其他液体沾染灰尘污染表面。

3、沉铜刷板不良。沉铜前磨板压力过大，造成孔口变形，刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材，这样在沉铜电镀、喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象；因此要注意加强刷板工艺的控制，可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至最佳。

4、水洗问题。因为沉铜电镀处理要经过大量的化学药水处理，板面水洗不净，特别是沉铜调整除油剂，不仅会造成交叉污染，同时也会造成板面局部处理不良或处理效果不佳；因此要注意加强对水洗的控制，主要包括对清洗水水流量，水质，水洗时间，和板件滴水时间等方面的控制。

5、沉铜前处理中和图形电镀前处理中的微蚀。微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5—2微米，图形电镀前处理微蚀在0.3—1微米，有条件最好通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率。

6、板面在生产过程中发生氧化。如沉铜板在空气中发生氧化，不仅可能会造成孔内无铜,板面粗糙，也可能会造成板面起泡。因此在生产过程中沉铜板要及时加厚处理,不宜存放时间太长。

7、沉铜返工不良。一些沉铜或图形转後的返工板在返工过程中因为褪镀不良，返工方法不对或返工过程中微蚀时间控制不当等或其他原因，都会造成板面起泡。沉铜板的返工如果在线上发现沉铜不良，可以通过水洗後直接从线上除油後酸洗不经委蚀直接返工；最好不要重新除油,微蚀。