多层线路板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同。这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化。

多层线路板的优点:

1.可形成高速传输电路,安装简单,可靠性高;

2.装配密度高、体积小、质量轻;

3.可以增加布线层数,从而加大了设计灵活性;

4.能构成具有一定阻抗的电路;

5.由于装配密度高,各组件(包括元器件)间的连线减少,因此提高了可靠性;

6.可设置电路、磁路屏蔽层,还可设置金属芯散热层以满足屏蔽、散热等特种功能需要。

多层印制电路是指由三层以上的导电图形层.其间以绝缘材料层相隔.经层压、黏台而成的印制板.其层间的导电图形按要求互连。目前,多层线路板已广泛应用于各种电子设备中,成为电子元器件中的一个重要组成部分。