高精密八层电路板现在是印制电路板中的主流成品之一,因为其布线密度比单面PCB线路板提高了许多,且两面都可以安装电子元器件,使电子产品的结构更为合理,因而一经出现就迅速取代了单面电路板,并且成为向PCB多层板发展的基本单元产品,工艺成熟,技术较为复杂。八层PCB线路板可提供高效率的高品质的单面PCB线路板,双面线路板,高精密八层电路板制作厂家的生产。

八层电路板布线方法:

一般而言,八层pcb线路板可分为顶层、底层和两个中间层。顶层和底层走信号线,中间层首先通过命令DESIGN/LAYERSTACKMANAGER用ADDPLANE添加INTERNALPLANE1和INTERNALPLANE2分别作为用的*多的电源层如VCC和地层如GND(即连接上相应的网络标号。(注意不要用ADDLAYER,这会增加MIDPLAYER,后者主要用作多层信号线放置),这样PLNNE1和PLANE2就是两层连接电源VCC和地GND的铜皮。

铜皮若没有放平一定会皱折,PCB多层板的压板使用愈薄的铜皮绉折机会愈高,比较厚的铜皮则相对会产生受压傩平效果降低绉折机会。如果作业时已确认铜皮是平整的,那就要看是否是基材空白区的问题。如果胶片在融熔过程中产生大量流动,就会产生铜皮支撑性差而滑动的可能性。因此多数电路板厂家会注意到内层基板线路配置问题,尽量避免让空区过度明显。多数铜皮绉折,会发生在线路密度差异较大的区域,尤其是一边设计为大铜面一边却出现大空区的位置。

另外,胶片(PP)组合方式和热压参数也非常重要。如果胶片叠合移动或产生流胶不当,铜皮飘移在融熔树脂表而必然会产生绉折。要防止这类问题发生,压板用的载盘就是作业重点。目前业者使用的载盘设计,多数都已经采用弹性高度调控的挡滑设计,这种设计可以在压板过程中完整防止钢板偏滑,因而导致的绉折就不会发生。

对胶片选择方面,在可能范围内尽量不要采用胶含量过卨的类型,且在压合升温速率上也该采取较低水平,只要能达到填充完整就可以了。如果生产的PCB线路板已经有皱折,在产品规格较宽松状况下,可以考虑去除表面铜重新制作压合。虽然板厚度会略微偏高,但如果客户规格可以允收,仍然可以补救。

下面为大家分享下高精密八层电路板的加工流程:

八层覆铜板下料一钻基准孔一数控钻导通孔一检验、去毛刺一刷洗一化学镀(导通孔金属化)一全板电镀薄铜一检验刷洗一网印负性电路图形、固化(干膜或湿膜、曝光、显影)一检验、修板一线路图形电镀一电镀锡(抗蚀镍/金)一去印料(感光膜)一蚀刻铜一退锡一清洁刷洗一网印阻焊图形(贴感光干膜或湿膜、曝光、显影、热固化,常用感光热固化绿油)～清洗、干燥一网印标记字符图形、固化一外形加工、清洗、于燥一电气通断检测一喷锡或有机保焊膜一检验包装一成品出厂。

八层以上就分过孔和盲孔,过孔是从顶层到底层打通的,而盲孔是只在顶层或底层其中的一层看得到,另外那层是看不到的,也就是说盲孔是从表面上钻,但是不钻透所有层。还有一种叫埋孔,埋孔是指做在内层过孔,表底层是看不到的。做埋孔和盲孔的好处就是可以增加走线空间。