可降低电路板成本：当PCB的密度增加超过八层板后，以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。

增加线路密度：传统电路板与零件的互连

HDI有利于先进构装技术的使用

拥有更佳的电性能及讯号正确性

可靠度较佳

可改善热性质

可改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放（RFI/EMI/ESD）

增加设计效率