PCB线路板在生产过程中，因为其本身的板厚太薄或者存放不当和通过回流焊时使板变弯和翘，严峻的话甚至会形成元件空焊、立碑等状况，这个问题会带来很多危害

如：板子也无法装到机箱或机内的插座上，所以，装配厂碰到板翘同样是非常烦恼。现在的外表贴装技能正在朝着高精度、高速度、智能化方向开展，这就对做为各种元器材家乡的PCB线路板提出了更高的平坦度要求。

在IPC规范中特别指出带有外表贴装器材的PCB线路板答应的最大变形量为0.75百分之，没有外表贴装的PCB板答应的最大变形量为1.5百分之。实际上，为满意高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求愈加严厉。

PCB线路板由铜箔、树脂、玻璃布等资料组成，各资料物理和化学功能均不相同，压合在一起后必然会发生热应力残留，导致变形。一起在PCB线路板的加工过程中，当然也可以通过高温、机械切削、湿处理等各种流程使他恢复。