随着高科技的不断进步，电子产品越来越精密化，普通电路板已远远无法满足市场上的需求，而高频线路板的出现正好满意这些需求，高频电路板是指线宽/间矩比惯例板要窄，细小孔/狭窄环宽以及埋盲孔等技能到达高密度板，高频PCB板具有“细、小、窄、薄”等几个特色，以0.2m线宽为例，正常出产在O.16～0.24mm之间视为合格，其误差为(O.20土0.04)mm，而0.1mm线宽，同理其误差为(0.10±O.02)mm，由此数据可明显看出后者高精密线路板线宽要高出惯例板一倍。高频电路板和普通电路板的区别在于，高频线路板线路更精密，层数更高，制程难度更大，那么我们在出产过程中，怎么处理这种高频电路板制程需求呢?

1、只要高频线宽/间矩将由0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm才能满意smt贴片及多芯片封装要求。因此在制造过程中我们需求选用以下几个要求以此来到达PCB板的精密度。

①选用薄或超薄铜箔(<18um)基材和精密表面处理技能。

②选用较薄干膜和湿法贴膜工艺，薄而质量好的干膜可减少线宽失真用缺点，湿法贴膜可填满小的气隙，增加界面附着力，提高导线完整性和精度。③使用平行光曝光技能，战胜“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等影响，因而可得线宽尺寸精确和边缘光亮的精密导线。

④选用电堆积光致抗蚀膜，其厚度可控制在5～30/um规模之间，便能出产出更完美的精密导线，关于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用。

⑤选用自动光学检测技能，此技能已成为精密导线出产中检测的必备手段，正得到敏捷推广使用和发展。

2、微孔技能表面安装用的印制电路板功用孔首要是起到电气互连效果，至使微孔技能的使用更为重要。跟着数控钻床和细小钻头技能取得了突破性的进展，印制线路板出产中显得由为杰出，细小孔构成技能首要仍是由于先进的数控钻床和细小头，而激光技能构成的小孔，无论是从制造本钱来说仍是孔的品质来讲都差劲于数控钻床所构成的细小孔铜。