pcb板打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，很多客户都没搞懂需要做哪些工作。今天就为大家详解一下：pcb板打样需要做哪些工作？

1、联系厂家

需要把产品参数、工艺要求及数量告诉厂家，并上传图纸资料。

2、开料

根据图纸资料的要求，在符合要求的板材上，裁切成小块的、符合客户要求的板料。

3、钻孔

根据资料，在符合尺寸要求的板料相应位置上钻出所求的孔径。

4、沉铜

利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

5、图形转移

图形转移是将生产菲林上的图像转移到板上。

6、图形电镀

在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层，或金镍及锡层。

7、退膜

用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层，使非线路铜层裸露出来。

8、蚀刻

蚀刻是利用化学反应法，将非线路部位的铜层腐蚀去。

9、绿油

将绿油菲林的图形转移到板上，起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

10、字符

字符是在PCB板上标记一种便于辩认的标记。

11、喷锡

在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡，以保护铜面不被氧化，以保证具有良好的焊接性能。

12、成型

通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法，有机锣，啤板，手锣，手切。

注：数据锣机板与啤板的精确度较高，手锣其次，手切板最低具只能做一些简单的外形。

13、测试

通过电子100%测试，检测目视不易发现到的开路、短路等影响电路板功能性的缺陷。

14、终检

通过100%目检板件外观检查缺陷，并对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。