在集成电路中，过高的温度会对功能、组件和电路板本身产生负面影响。那么，PCB板发热严重原因有哪些？

1、元件放置不正确

某些大功率设备需要预留自然通风或强制通风的位置，以散发热量。如果没有适当的气流散热，PCB将会积累大部分热量，导致温度升高，从而导致电路性能下降或损坏。应注意，不可将敏感组件放置在散发大量热量的组件附近；通过适当的散热和自然冷却或强制冷却，可以将温度保持在安全范围内。

2、环境和外部热因素

当在极端温度环境中使用PCB时，在设计中如果未考虑目标环境中的温度条件，可能会使电子组件承受过大的压力；一般电子元器件制造商都会提供在特定温度范围内适用的规格。

3、零件和材料选择错误

在电子组件材料选择过程中，若未遵循建议的使用准则可能会导致散热问题。在选择电子元器件时，查看详细数据并考虑与功耗、热阻、温度限制和冷却技术有关的所有相关信息非常重要。另外，对电阻器进行快速功率计算，确保选择适合该应用的额定功率。还有一个问题是PCB电介质材料的选择，印刷电路板本身必须能够承受最坏情况的热条件。

4、PCB设计和制造的缺陷

不良的布局和制造工艺会导致PCB热问题。焊接不当可能会阻碍散热，走线宽度或铜面积不足也会导致温度升高。为防止散热问题，设计人员必须减少散热，并在自然冷却不足时使用其他冷却技术；进行热优化设计需要注意组件规格、PCB布局、PCB介电材料和环境条件。