电路板上的铺铜面面积不均匀，会恶化板弯与板翘。

1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用，有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔，当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候，就会造成吸热与散热速度不均匀的问题，电路板当然也会热胀冷缩，如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形，这时候电路板板子的温度如果已经达到了Tg值的上限，电路板板子就会开始软化，造成永久的变形。

2、电路板上各层的连结点(vias，过孔)会限制板子涨缩。

现今的电路板大多为多层线路板，而且层与层之间会有向铆钉一样的连接点(vias)，连结点又分为通孔、盲孔与埋孔，有连结点的地方会限制多层线路板板子涨冷缩的效果，也会间接造成电路板板弯与板翘。